{"id":75603,"date":"2023-04-23T15:10:48","date_gmt":"2023-04-23T13:10:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.area-press.eu\/comunicatistampa\/?p=75603"},"modified":"2023-04-23T15:13:28","modified_gmt":"2023-04-23T13:13:28","slug":"finlay-e-levoluzione-dei-computer-on-module","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.area-press.eu\/comunicatistampa\/2023\/04\/23\/finlay-e-levoluzione-dei-computer-on-module\/","title":{"rendered":"FINLAY e l&#8217;evoluzione dei computer-on-module"},"content":{"rendered":"<p><i><span style=\"font-weight: 400\">Un nuovo modulo SMARC\u00ae basato sui processori Intel Atom serie x7000E, Intel Core i3, Intel serie N, \u00e8 entrato a far parte dell\u2019offerta SECO.<\/span><\/i><\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignleft\" src=\"https:\/\/edge.seco.com\/media\/catalog\/product\/cache\/6561462fb70bf4a24230671d096f589e\/F\/I\/FINLAY_1000x1000_ombra_1_1.jpg\" alt=\"FINLAY by SECO\" width=\"196\" height=\"196\" \/><span style=\"font-weight: 400\">SECO ha lanciato a inizio gennaio <\/span><a href=\"https:\/\/edge.seco.com\/usa\/finlay.html\"><b>FINLAY<\/b><\/a><span style=\"font-weight: 400\">, un nuovo computer-on-module (COM) compatibile con lo standard SMARC\u00ae 2.1, contestualmente al rilascio da parte di Intel di nuovi processori di ultima generazione, cui l\u2019azienda ha avuto accesso in anteprima per accelerare lo sviluppo di nuove soluzioni.<\/span><\/p>\n<p><b>I processori Intel Atom serie x7000E e Intel Core i3 aprono nuove strade per i processori x86 nel range di potenza da 6W a 15W<\/b><span style=\"font-weight: 400\">, abilitando l\u2019accelerazione AI a basso consumo energetico e consentendo applicazioni IoT multimediali anche in presenza di limiti di spazio. Progettato per ottimizzare le performance in spazi ridotti, <\/span><b>il modulo SMARC\u00ae FINLAY di SECO raggiunge livelli impareggiabili per CPU, grafica e consumi in un ingombro minimo<\/b><span style=\"font-weight: 400\">, come \u00e8 richiesto ad esempio per la segnaletica digitale, per totem con sistemi AI integrati, distributori automatici, diagnostica per immagini, apparecchi di teleassistenza, sistemi di controllo e automazione industriale, robotica.<\/span><\/p>\n<p><span style=\"font-weight: 400\">Con CPU da due a otto core e opzioni TDP (Thermal Design Power) comprese tra 6W e 15W, FINLAY supporta fino a 16GB di memoria LPDDR5-4800 soldered down, dotata\u00a0 di tecnologia IBECC (In-Band Error Correction Code) per una maggiore affidabilit\u00e0 senza chip aggiuntivi. Pu\u00f2 gestire simultaneamente fino a 3 display 4K tramite 2 interfacce DP++ e un\u2019interfaccia eDP o LVDS, e fino a due stream simultanei tramite interfacce MIPI CSI-2. FINLAY \u00e8 dotato di 2 porte 2.5 Gigabit Ethernet con Time-Sensitive Networking (TSN) e Time Coordinate Computing (TCC) integrati, 4 slot PCIe Gen3, 2 porte USB 3.2 Gen2, 6 porte host USB 2.0, 1 porta SATA Gen 3.2 e audio HD. I sistemi operativi supportati includono Microsoft Windows 10 IoT Enterprise e Linux Kernel LTS.<\/span><\/p>\n<p><i><span style=\"font-weight: 400\">SECO \u00e8 un\u2019azienda leader di settore che opera da oltre 40 anni nel mercato dell\u2019alta tecnologia, sviluppando sistemi integrati, microcomputer embedded, soluzioni IoT per clienti industriali. \u00c8 presente su scala globale, e opera attraverso 5 impianti produttivi, 9 centri di Ricerca e Sviluppo ed uffici commerciali in 9 Paesi.<\/span><\/i><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Un nuovo modulo SMARC\u00ae basato sui processori Intel Atom serie x7000E, Intel Core i3, Intel serie N, \u00e8 entrato a far parte dell\u2019offerta SECO. 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